BGA返修焊接對(duì)于現(xiàn)在BGA返修行業(yè)來(lái)說(shuō)是越來(lái)越重要了，因?yàn)樾酒某杀静粩嘣谏仙?，各EMS大廠都需要為如何返修焊接BGA芯片做出思考，因?yàn)槿绻?strong>BGA返修臺(tái)選擇不對(duì)，在返修過(guò)程中很容易造成連橋和焊料成團(tuán)的情況發(fā)現(xiàn)，那么是什么引起這兩種情況的發(fā)生呢，接下來(lái)由崴泰科技BGA返修臺(tái)小編為大家介紹一下：

　　一. BGA焊接出現(xiàn)連橋

　　間距為0.060英寸(1.50mm)或0.050英寸(1.0mm)的細(xì)間距BGA組件在相鄰的互連位置之間不易形成連橋。除間距尺寸外,還有兩個(gè)因素影響連橋問(wèn)題。

　　1.與焊盤(pán)尺寸相關(guān)的過(guò)多的焊料量

　　由于兩個(gè)相鄰位置間熔融焊料的相互親和,當(dāng)焊料過(guò)多時(shí),就可能出現(xiàn)連橋。每種BGA的特性各不相同,這取決于所用的合金成份、載體焊料球的熔融溫度、與載體焊料球相關(guān)的焊盤(pán)設(shè)計(jì)和載體的重量。例如,在其他條件相等的情況下,含高溫焊料球載體(在板組裝期間不熔化)不易形成連橋。

　　2.焊膏坍塌

　　使用焊膏作為互連材料時(shí),印刷和再流焊期間焊膏坍塌現(xiàn)象對(duì)連橋起重要作用。所需的抗坍塌特性大大影響焊劑/賦形劑系統(tǒng)的熱動(dòng)態(tài)特性。因此,在既能均勻地潤(rùn)濕焊粉表面又能給高粘合力的化學(xué)系統(tǒng)結(jié)合料中,設(shè)計(jì)為焊粉提供充分表面張力的焊劑/賦形劑系統(tǒng)是非常重要的。

　　二.BGA焊接出現(xiàn)焊料成團(tuán)

　　再流焊后,板上疏松的焊料團(tuán)如不去除，工作時(shí)可導(dǎo)致電氣短路,也可使焊縫得不到足夠的焊料。形成焊料團(tuán)的原因有以下幾種情況:

　　1.對(duì)于焊粉、基片或再流焊預(yù)置沒(méi)有有效地熔融,形成未凝聚的離散粒子。

　　2.焊料熔融前(預(yù)加熱或預(yù)干燥)焊膏加熱不一致,造成焊劑活性降級(jí)。

　　3.由于加熱太快造成焊膏飛濺,形成離散的焊粉或侵入到主焊區(qū)外面。

　　4.焊膏被濕氣或其它高”能量”化學(xué)物質(zhì)污染,從而加速濺射。

　　5.加熱期間,含超細(xì)焊粉的焊膏被有機(jī)物工具從主焊區(qū)帶走時(shí),在焊盤(pán)周?chē)纬蓵炄Α?/p>

　　6.焊膏和焊接防護(hù)罩之間的相互作用。

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